現在的氧化鋁陶瓷基板主要分為氧化鋁薄膜陶瓷基板、低溫共燒氧化鋁陶瓷基板以及氧化鋁厚膜陶瓷基板這三種，下面由中特陶瓷為您進行詳細介紹。

1、氧化鋁薄膜陶瓷基板

氧化鋁薄膜陶瓷基板作為散熱基板，運用了濺鍍、電/電化學沉積、以及黃光微影制程制作而成，有效解決了厚膜制程張網問題以及多層疊壓燒結后收縮比例問題。

2、低溫共燒多層氧化鋁陶瓷基板

低溫共燒多層氧化鋁陶瓷基板技術，主要是以氧化鋁陶瓷作為基板材料，并且將線路利用網印方式印刷于基板上，再對多層的氧化鋁陶瓷基板進行整合，然后經過低溫燒結而成，等待多層陶瓷疊壓燒結完成后，會對其收縮比例的問題進行考量。

3、氧化鋁厚膜陶瓷基板

氧化鋁厚膜陶瓷基板利用傳統的網印技術進行生產，由于網版張網問題，經常會產生線路粗糙和對位不準確的情況。所以，對于尺寸標準越來越小的制冷片，由于氧化鋁厚膜陶瓷基板精度越來越低，應用也越來越少。